Descrição
O TNY278PN é um circuito integrado da família TinySwitch-III, desenvolvido para aplicações em fontes chaveadas off-line com topologia flyback, reunindo em um único chip o MOSFET de potência de 700 V, os circuitos de controle, os recursos de proteção e a partida em alta tensão. Essa integração ajuda a reduzir a quantidade de componentes externos, simplifica o projeto da fonte e contribui para soluções mais compactas, eficientes e confiáveis. Power Integrations Power Integrations
Ideal para projetos de fontes AC/DC, carregadores, fontes auxiliares e equipamentos eletrônicos de consumo, o TNY278PN oferece controle ON/OFF sem necessidade de compensação de loop, limite de corrente selecionável, frequency jittering para redução de EMI e excelente eficiência energética, sendo uma opção muito utilizada em fontes compactas e de baixo custo. Power Integrations Power Integrations
Além disso, o componente incorpora importantes proteções, como desligamento térmico com recuperação automática, auto-restart em condição de falha, proteção contra sobretensão de saída e recursos para proteção em casos de curto-circuito, malha aberta e subtensão. Isso torna o TNY278PN uma excelente escolha para quem busca segurança e robustez no desenvolvimento de fontes de alimentação chaveadas. Power Integrations Power Integrations
Destaques do produto
O TNY278PN se destaca por integrar os principais blocos de uma fonte flyback em um só CI, reduzindo custo de projeto, espaço na placa e complexidade de montagem. Na versão da série P, o fabricante informa encapsulamento DIP-8C para montagem through-hole, amplamente empregado em fontes compactas e aplicações industriais e de consumo. Power Integrations Power Integrations
Especificações principais
Circuito integrado para fonte chaveada off-line flyback, com MOSFET interno de 700 V, faixa de entrada de 85 V a 265 V, potência de saída de até 28 W em open frame a 230 V e até 21,5 W em open frame com entrada universal, além de controle ON/OFF, limite de corrente selecionável, auto-restart, proteção térmica e redução de EMI por jitter de frequência. Power Integrations.
